半导体:2023 年关注芯片设计+设备/材料/零部件的国产化机会

白云机场作为国内核心机场，产能提升空间大，非航业务潜力充沛，或有望随着 国内外客流的回升而加速修复。根据 wind 一致预期， 2023-2024 年归 母净利润分别 5.53 亿元、14.91 亿元，对应 1 月 12 日收盘价 PE 分别 64、24X。

半导体受美国通胀趋缓及美债利率回调影响，12.9-1.9SOX 指数下跌 4.0%，跑赢 同期纳指（-4.6%），SOX 前向 PE 回落至 18.9 倍，但仍高于过去十年中位数水平 16.8 倍。PC 等需求恶化大于此前预期， 2023 年 全球半导体行业市场规模将同比下降 7%，行业去库存将持续至 1H23。建 议关注两大投资主线：1）国内经济及消费复苏带来的芯片设计板块投资机 会；2）在不利的经营环境下国产替代紧迫性进一步提升，看好设备、材料、 零部件等板块的投资机会。标的建议关注：晶晨股份、斯达半导及圣邦股份。 计算芯片&无线通讯/射频：下修 23 年服务器需求，关注 1 月份新品发布 12.9-1.9 全球计算芯片总市值下跌 9.0%，消费电子及服务器需求仍较疲软， TrendForce 下修 2023 年服务器整机出货量增长率至 2.8%（10 月预估值为 3.7%）。